高丽大学世宗校区尖端半导体工艺设备人才培养事业团（团长：杨智云（音））于9月29日起在忠北堤川Resom度假村举办了为期两天的“尖端半导体工艺设备人才培养事业团研讨会”。

此次研讨会的目的是△通过半导体特性化大学支援事业参与企业与大学间的信息共享合作△运营以企业需求为基础的人才培养项目△通过发掘及扩散产学合作优秀事例，最大限度地扩大事业推进成果。包括教育部、韩国产业技术振兴院、高丽大学世宗校区事业团、26名融合专业学生，以及AP系统和(株)NEXA等22家半导体企业在内，共有70多人参加了研讨会。

第一天，进行了△根据半导体产业培养战略的人才培养政策△尖端半导体工程装备人才培养计划△共享产学合作优秀事例△以企业合作为基础的自主革新授课模式△产学研网络化。 第二天，进行了△尖端半导体工艺设备领域的就业指导△第二年上半期成果管理及下半年推进计划检查。

尖端半导体工艺设备人才培养事业团长杨智云(音)表示: “为了强化大韩民国尖端科学技术的核心 半导体产业的全球竞争力，将向学生提供优质的教育课程和企业实习等多种现场经验，致力于培养半导体领域的最高专业人才。”

高丽大学世宗校区宣传集资部

翻译：赵炫怡